近期，最受關注的3D打印技術當屬鈦合金3D打印技術。

本月，蘋果秋季發(fa)布會宣稱，預計今(jin)年下半(ban)年發(fa)布的Apple Watch Ultra智能(neng)手表(biao)上，部分(fen)鈦金屬部件，將(jiang)采用3D打印(yin)技術。

此前(qian)7月，在(zai)榮(rong)耀(yao)最新發布(bu)的折疊屏(ping)手機Magic V2中，鉸鏈的軸蓋部(bu)分首次

采用(yong)鈦合(he)金3D打印(yin)工藝(yi)，寬度相較于鋁(lv)合(he)金材質降低27%，強度卻提(ti)升150%，實現輕薄與可靠性的平衡。成為3D打印(yin)在(zai)手機上的首(shou)次規(gui)模化(hua)應用(yong)，未來(lai)鈦合(he)金3D打印(yin)技術市場(chang)空間有望進(jin)一步打開(kai)。

3D打印(yin)鈦合(he)金的優(you)勢(shi)

隨著消費電(dian)子產品輕薄(bo)化和耐久性要求的(de)不(bu)斷提高，以及對設計(ji)自由度的(de)追(zhui)求，產品部(bu)件材(cai)質(zhi)就非常關鍵。而(er)鈦(tai)合金(jin)在(zai)高強(qiang)度、輕量化、耐腐蝕等方面具備顯著優勢(shi)，成為首選(xuan)材(cai)質(zhi)。

鈦合(he)(he)金(jin)雖然(ran)又(you)輕又(you)硬，但是(shi)也(ye)客觀存在(zai)(zai)加工難度大(da)，傳(chuan)統的(de)CNC加工工藝，在(zai)(zai)面臨(lin)結構復雜的(de)鈦合(he)(he)金(jin)件(jian)時加工難度大(da)、效(xiao)率低、良品率低、成(cheng)本高的(de)問(wen)題(ti)，而3D打(da)印是(shi)用熱熔的(de)方式成(cheng)型，相對于切削加工更(geng)容易，在(zai)(zai)解決鈦合(he)(he)金(jin)材料成(cheng)型的(de)問(wen)題(ti)的(de)同(tong)時，還(huan)具有生產周期短、可定制性強等優點。

據統(tong)計，在航(hang)空(kong)航(hang)天燃燒室行(xing)業(ye)，3D打印(yin)降低費用成(cheng)本(ben)50%；在義齒金屬(shu)內冠(guan)行(xing)業(ye)，3D打印(yin)降低人工成(cheng)本(ben)70%；壓縮(suo)磨(mo)具(ju)方面，3D打印(yin)降低時(shi)間(jian)成(cheng)本(ben)50%。

3D打印鈦(tai)合(he)金的(de)未來

雖然早在四十年前3D打印技術就已經誕生，但至今其(qi)最大(da)的(de)應用領域主要還是集中(zhong)在航空航天和(he)牙科(ke)（價(jia)格非敏感的(de)領域），其(qi)他(ta)市場增長相對緩慢。

此(ci)前由(you)于成本較(jiao)高(gao)及表面精度等原因(yin)，3D打印在(zai)下游應用(yong)中滲透率(lv)較(jiao)低，更多聚焦在(zai)一(yi)些高(gao)端制造、復雜(za)制造領(ling)(ling)域，在(zai)民(min)用(yong)領(ling)(ling)域應用(yong)偏少(shao)。

據了解，此次榮耀(yao)折(zhe)疊手(shou)機(ji)上的現階(jie)段鈦(tai)合(he)金軸蓋的材料成本(ben)約(yue)為30元(yuan)，加工成本(ben)在200-300元(yuan)之間。未(wei)來隨著3D打印(yin)技術在鈦(tai)合(he)金軸蓋量產進(jin)一步規模化、良率進(jin)一步提高，帶(dai)來邊(bian)際(ji)成本(ben)下(xia)降，價格有望進(jin)一步下(xia)跌。

若榮耀、蘋果等引入鈦合(he)金3D打印技(ji)術，手機產品(pin)(pin)(pin)出貨(huo)順(shun)利，那將(jiang)意味著3D打印正式走向批量化生產，相信后續將(jiang)會有(you)更多消費(fei)電子(zi)(zi)產品(pin)(pin)(pin)采用3D打印技(ji)術，3D打印鈦合(he)金技(ji)術將(jiang)有(you)望成為消費(fei)電子(zi)(zi)產品(pin)(pin)(pin)制(zhi)造(zao)工藝新選(xuan)項。

根據市場研究機構(gou)預測，未來幾年內(nei)，全球鈦(tai)合金3D市場規模(mo)將以每年20%的速度增長。

近年來，從制定行(xing)業(ye)發展(zhan)目標、給予財(cai)政(zheng)補貼、列入重點領域(yu)等方面，管理層不(bu)(bu)斷出(chu)臺了(le)多(duo)項對3D打(da)(da)(da)印行(xing)業(ye)發展(zhan)起到推(tui)動作用的(de)(de)政(zheng)策(ce)來扶持(chi)行(xing)業(ye)發展(zhan)。另外，在(zai)政(zheng)策(ce)的(de)(de)扶持(chi)和下游(you)需(xu)求的(de)(de)推(tui)動下，核(he)心零部件不(bu)(bu)斷國產化，我國3D打(da)(da)(da)印技術(shu)正日漸成熟，與先進國家(jia)在(zai)水(shui)平(ping)上(shang)的(de)(de)差距不(bu)(bu)斷縮短(duan)，未來有望打(da)(da)(da)開(kai)巨大(da)的(de)(de)市場空間。

復(fu)盤過去(qu)10年，我(wo)(wo)國3D打(da)印(yin)產業規模(mo)復(fu)合增(zeng)速達41.42%。據左(zuo)世全《增(zeng)材制(zhi)造十年發(fa)(fa)展(zhan)及展(zhan)望(wang)》數(shu)據，我(wo)(wo)國3D打(da)印(yin)產業規模(mo)有望(wang)于(yu)2023年超(chao)過400億元、于(yu)2027年超(chao)過千億。3D打(da)印(yin)有望(wang)迎(ying)來(lai)黃(huang)金發(fa)(fa)展(zhan)期。